电解式电镀厚度测定仪适用于一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定，以及多层电镀之分层厚度测试（包括合金），是一款新型的电解式电镀测厚仪，电解镀层测厚仪，膜厚仪电解式电镀厚度测定仪的测量方法：库仑法
生产厂家：日本电测公司
的检测电镀层厚度范围:0.006～300um
电解式电镀厚度测定仪的小解析度:0.001μm电解速度:0.12u/秒或0.012u/秒、0.0012u/秒
主体精度:±1%
检测单位: um,nm（从LED屏幕直接读取）
检测面积: 使用A型垫圈 ? 3.4mm
使用B型垫圈 ? 2.4mm
使用C型垫圈 ? 1.7mm
使用电源: AC 230V 50/60HZ
外形尺寸: H110＊W220＊D170mm
重 量: 1.6公斤（主机）
电解式电镀厚度测定仪

测定原理:
依镀层种类， 应用不同电解,以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解， 当镀层*被电解完时， 露出次层金属， 因而检知发牛
之电解电压之变化， 此时电压突然变， 仪器感知停止电解， 而依电解所费时间求得厚度.
形式    TH-11主机
本体设计    微电脑控制
电解速度    0.1 0.2 0.02um／sec
小表示厚度    0.1 0.01um
测定范围    0.01~400um
本体精度    ±o.5％以内
测定温度    常温(10—40℃)
测定面积    测定头L10mm2
测定头S5mm2
显示荧幕    液晶对话式
日历显示    年月日时分秒
测定时间标示    秒
记忆功能    50组数据储存
界面    RS232CPC用
重量    2.3kg
尺寸    250W×215D×ll0Hmm
电源    AC90~260V 50／60HZ
消费电力    35VA以下

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