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    X-谢线镀层测厚及金属分析仪/萤光X线膜厚计

    更新时间：2024-06-24

    FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量， 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重， 还可以进行金属物料分析。

    FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及
    XDLM@—C4是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度
    的计算， 在加强的软件功能之下， 简化了测量比较复
    杂镀层的程序， 甚至可以在不需要标准片之下， 一样
    可以测量。
    它还采用*的焦距距离计算办法(DCM)， 操作
    员现在可以随时改变焦距测量， 对一些形状复杂的工
    件尤其方便。

    FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特
    大及槽口式的测量箱、 向下投射式X—射
    线， 方便对位测量、软件在视窗98下操
    作、 可在同一屏幕清楚显示测量读数及
    工件的位置。

     
    Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的
    仪器， 它是采用WinFTMV．3的软件， 计算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、
    DCM(Distance Con“olled Measurement)及强大的电脑功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
    C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下， 一样可以进行测量。

    应用方面:
    罩性金属镀层厚度测量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等 合金(两样金属元素)镀层厚度测量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP(无电浸镍)在
    Fe上等
    合金(三檬金属元素)镀层厚度测量， 例交口： AuCuCd在Ni上等
    双镀层厚度测量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
    Sn／Cu在黄铜上等
    双镀层厚度测量(其中一层是合金层)， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青铜上等
    三镀层， 例如： Cr／Ni／Cu在塑胶或在铁上
    金属成份分析， 多可以分析四种金属元素

    规格:
    主机——高650mmx阔570mmx深740mrn； 重55kg
    测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm
    XDL@—B： 圆形准值器一中0．3mm
    XDLM@—C4：4倜准值器一中0．1 mm； 中O，2mm；
    中0．3mm及0．05X0．3mm
    X一射线向下投射
    主机上有直接测量键
    可调校X一射线管高压： 30kV，40kV或50kV
    彩色显示测量位置， 焦距距离计算办法(DCM)大
    焦距调节为80mm
    外置式电脑(Pentium或同级)及VGA彩色屏幕
    可选配自动或手动的测量台
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